Supermicro X11SPM-F Intel® C621 LGA 3647 (Socket P) micro ATX

Artikelnummer
MBD-X11SPM-F-B
-14%
Login for pricing
Niet op voorraad
Supermicro X11SPM-F, Intel, LGA 3647 (Socket P), 165 W, DDR4-SDRAM, 768 GB, 1.2 V
Meer informatie
Artikelnummer MBD-X11SPM-F-B
EAN 0672042282586
Merk Supermicro
Availability N
Supermicro X11SPM-F. Processorfabrikant: Intel, Processor socket: LGA 3647 (Socket P), Processor thermaal vermogen (max): 165 W. Ondersteunde geheugen types: DDR4-SDRAM, Maximum intern geheugen: 768 GB, Geheugen voltage: 1.2 V. Ondersteunde opslagstationinterfaces: SATA III, Soorten RAID: 0, 1, 5, 10. On-board graphics adapter model: Aspeed AST2500. Moederbord form factor: micro ATX, Chipset moederbord: Intel® C621
Prestatie
Chipset moederbordIntel® C621
Moederbord form factormicro ATX
Trusted Platform Module (TPM)Ja
Soorten RAID0, 1, 5, 10
Processor
ProcessorfabrikantIntel
Processor socketLGA 3647 (Socket P)
Processor thermaal vermogen (max)165 W
Processor aantal cores ondersteund28
Geheugen
Ondersteunde geheugen typesDDR4-SDRAM
Geheugen voltage1.2 V
Supported memory clock speeds1600,1866,2133,2400,2666 MHz
Ondersteunende RDIMM klok snelheden1600,1866,2133,2400,2666 MHz
Ondersteunende UDIMM module capaciteit4GB, 8GB, 16GB, 32GB
Maximum intern geheugen768 GB
Maximum UDIMM geheugen192 GB
Opslag-controllers
Ondersteunde opslagstationinterfacesSATA III
Soorten RAID0, 1, 5, 10
RAID supportJa
Grafisch
On-board graphics adapter modelAspeed AST2500
Interne aansluitingen
Ondersteunde opslagstationinterfacesSATA III
USB 2.0 aansluitingen6
TPM connectorJa
Aantal SATA III connectors12
Aansluitingen achterzijde
Aantal poorten USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type A5
Aantal USB 2.0-poorten6
VGA (D-Sub)poort(en)1
Aantal COM-poorten2
Netwerk
Ethernet LANJa
WifiNee
Kenmerken
Chipset moederbordIntel® C621
Moederbord form factormicro ATX
Code geharmoniseerd systeem (HS)84733020
Uitbreidingsmodules
PCI Express x4 (Gen 3.x) slots1
PCI Express x8 (Gen 3.x) slots1
PCI Express x16 (Gen 3.x) slots2
BIOS
BIOS typeUEFI AMI
ACPI version6.0
Processor speciale functies
Trusted Platform Module (TPM)Ja
Eisen aan de omgeving
Temperatuur bij opslag-20 - 60 °C
Bedrijfstemperatuur (T-T)0 - 60 °C
Relatieve vochtigheid in bedrijf (V-V)10 - 85 procent
Luchtvochtigheid bij opslag10 - 95 procent
Logistieke gegevens
Code geharmoniseerd systeem (HS)84733020
Gewicht en omvang
Breedte243,8 mm
Diepte243,8 mm
Technische details
Certificaten van nalevingRoHS
Overige specificaties
PCI Express x4 (Gen 3.x) slots1
PCI Express x8 (Gen 3.x) slots1
Ondersteunende RDIMM klok snelheden1600,1866,2133,2400,2666 MHz
Ondersteunende UDIMM module capaciteit4GB, 8GB, 16GB, 32GB
Aantal ondersteunde processoren1
Aantal DIMM sloten6
Ondersteunend DIMM module capaciteiten4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128MB
Ondersteunde LRDIMM module capciteit32GB, 64GB
Ondersteunde LRDIMM kloksnelheden1600,1866,2133,2400,2666 MHz
Maximum LRDIMM geheugen384 GB