Gembird TG-G3.0-01 heat sink compound 4,5 W/m·K 3 g

Artikelnummer
TG-G3.0-01
-42%
Login for pricing
Niet op voorraad
Koelpasta (Thermal compound), 3.0 gram
  • Hou je processor koel met deze koelpasta. In een praktische doseerspuit met handig spateltje
Meer informatie
Artikelnummer TG-G3.0-01
EAN 8716309083133
Merk Gembird
Availability N
Koelpasta voor gebruik i.c.m. PC koellichamen
Helpt om de warmte van een CPU, chipset of processor beter te geleiden naar een koellichaam
Uitstekende thermische geleiding
Uiterst stabiel- zal niet schiften, uitlopen of wegvloeien
Niet electrisch geleidend
Kenmerken
Viscositeit76 CPS
Thermische geleidbaarheid4,5 W/m·K
Thermale weerstand0,205 °C/W
Bedrijfstemperatuur (T-T)-50 - 240 °C
Kleur van het productGrijs
Technische details
Certificaten van nalevingRoHS
Viscositeit76 CPS
Thermische geleidbaarheid4,5 W/m·K
Thermale weerstand0,205 °C/W
Bedrijfstemperatuur (T-T)-50 - 240 °C
Gewicht en omvang
Breedte120 mm
Diepte180 mm
Hoogte15 mm
Gewicht3 g
Breedte verpakking120 mm
Diepte verpakking180 mm
Hoogte verpakking15 mm
Gewicht verpakking33 g
Verpakking
Breedte verpakking120 mm
Diepte verpakking180 mm
Hoogte verpakking15 mm
Gewicht verpakking33 g
Eisen aan de omgeving
Bedrijfstemperatuur (T-T)-50 - 240 °C
Kleur
Kleur van het productGrijs