Gembird TG-G3.0-01 heat sink compound 4,5 W/m·K 3 g

Artikelnummer
TG-G3.0-01
-15%
Login voor prijs
Niet op voorraad
Koelpasta (Thermal compound), 3.0 gram
Koelpasta voor gebruik i.c.m. PC koellichamen
Helpt om de warmte van een CPU, chipset of processor beter te geleiden naar een koellichaam
Uitstekende thermische geleiding
Uiterst stabiel- zal niet schiften, uitlopen of wegvloeien
Niet electrisch geleidend
Artikelnummer TG-G3.0-01
EAN 8716309083133
Specificaties
Kenmerken
Viscositeit76 CPS
Thermische geleidbaarheid4,5 W/m·K
Thermale weerstand0,205 °C/W
Bedrijfstemperatuur (T-T)-50 - 240 °C
Kleur van het productGrijs
Technische details
Certificaten van nalevingRoHS
Viscositeit76 CPS
Thermische geleidbaarheid4,5 W/m·K
Thermale weerstand0,205 °C/W
Bedrijfstemperatuur (T-T)-50 - 240 °C
Gewicht en omvang
Breedte120 mm
Diepte180 mm
Hoogte15 mm
Gewicht3 g
Breedte verpakking120 mm
Diepte verpakking180 mm
Hoogte verpakking15 mm
Gewicht verpakking33 g
Verpakking
Breedte verpakking120 mm
Diepte verpakking180 mm
Hoogte verpakking15 mm
Gewicht verpakking33 g
Eisen aan de omgeving
Bedrijfstemperatuur (T-T)-50 - 240 °C
Kleur
Kleur van het productGrijs
Merk Gembird
Beschikbaarheid N