Gembird TG-G15-02 heat sink compound Koelpasta 4,63 W/m·K 24 g

Artikelnummer
TG-G15-02
-23%
Login voor prijs
Niet op voorraad
Koelpasta (Thermal compound) 15 gram
Koelpasta voor gebruik i.c.m. PC koellichamen
Helpt om de warmte van een CPU, chipset of processor beter te geleiden naar een koellichaam
Uitstekende thermische geleiding
Uiterst stabiel- zal niet schiften, uitlopen of wegvloeien
Niet electrisch geleidend
Artikelnummer TG-G15-02
EAN 8716309102698
Specificaties
Kenmerken
SoortKoelpasta
Dichtheid3,15 g/cm³
Constitutief bestanddeelSilicone
Siliconepercentage15 procent
Carbonpercentage35 procent
Viscositeit12500 Pa s
Thermische geleidbaarheid4,63 W/m·K
Thermale weerstand0,0087 °C/W
Bedrijfstemperatuur (T-T)-30 - 280 °C
Kleur van het productGrijs
CertificeringRoHS, CE
Gewicht en omvang
Breedte30 mm
Diepte35 mm
Hoogte30 mm
Gewicht24 g
Breedte verpakking30 mm
Diepte verpakking35 mm
Hoogte verpakking30 mm
Gewicht verpakking30 g
Verpakking
Breedte verpakking30 mm
Diepte verpakking35 mm
Hoogte verpakking30 mm
Gewicht verpakking30 g
Aantal per verpakking400 stuk(s)
Technische details
Dichtheid3,15 g/cm³
Constitutief bestanddeelSilicone
Siliconepercentage15 procent
Carbonpercentage35 procent
Viscositeit12500 Pa s
Thermische geleidbaarheid4,63 W/m·K
Thermale weerstand0,0087 °C/W
Bedrijfstemperatuur (T-T)-30 - 280 °C
CertificeringRoHS, CE
Eisen aan de omgeving
Bedrijfstemperatuur (T-T)-30 - 280 °C
Kleur
Kleur van het productGrijs
Logistieke gegevens
Land van herkomstChina
Aantal per verpakking400 stuk(s)
Merk Gembird
Beschikbaarheid N