Gembird TG-G1.5-01 heat sink compound 4,5 W/m·K 1,5 g

Artikelnummer
TG-G1.5-01
-26%
Login voor prijs
Op voorraad
Koelpasta (Thermal compound) 1.5 gram
Gembird TG-G1.5-01 heat sink compound 4,5 W/m·K 1,5 g is te bestellen in veelvoud van 1
Koelpasta voor gebruik i.c.m. PC koellichamen
Helpt om de warmte van een CPU, chipset of processor beter te geleiden naar een koellichaam
Uitstekende thermische geleiding
Uiterst stabiel- zal niet schiften, uitlopen of wegvloeien
Niet electrisch geleidend
Artikelnummer TG-G1.5-01
EAN 8716309083126
Specificaties
Kenmerken
Viscositeit76 CPS
Thermische geleidbaarheid4,5 W/m·K
Thermale weerstand0,205 °C/W
Bedrijfstemperatuur (T-T)-50 - 240 °C
Kleur van het productGrijs
Technische details
Certificaten van nalevingRoHS
Viscositeit76 CPS
Thermische geleidbaarheid4,5 W/m·K
Thermale weerstand0,205 °C/W
Bedrijfstemperatuur (T-T)-50 - 240 °C
Gewicht en omvang
Breedte50 mm
Diepte80 mm
Hoogte15 mm
Gewicht1,5 g
Breedte verpakking60 mm
Diepte verpakking150 mm
Hoogte verpakking20 mm
Gewicht verpakking19 g
Verpakking
Breedte verpakking60 mm
Diepte verpakking150 mm
Hoogte verpakking20 mm
Gewicht verpakking19 g
Eisen aan de omgeving
Bedrijfstemperatuur (T-T)-50 - 240 °C
Kleur
Kleur van het productGrijs
Merk Gembird
Beschikbaarheid Y