Wij gebruiken cookies om uw ervaring beter te maken.
To comply with the new e-Privacy directive, you agree to the privacy policy and our use of cookies
Acer Intel Celeron 1000M processor 1,8 GHz 2 MB L3 Lade
Artikelnummer
KC.10001.CMP
Categorie: Processoren
| Artikelnummer | KC.10001.CMP |
|---|---|
| Merk | Acer |
| Availability | N |
Instructieset
Een instructieset verwijst naar de basisset opdrachten en instructies die een microprocessor begrijpt en kan uitvoeren. De weergegeven waarde identificeert de instructieset van Intel waarmee deze processor compatibel is.
Extensies instructieset
Instructieset uitbreidingen zijn aanvullende instructies die de prestaties kunnen verhogen wanneer dezelfde bewerkingen worden uitgevoerd op meerdere gegevensobjecten. Dit kunnen SSE (Streaming SIMD Extensions) en AVX (Advanced Vector Extensions) zijn.
Lithografie
Lithografie verwijst naar de halfgeleidertechnologie die wordt gebruikt voor het produceren van een geïntegreerd circuit. Dit wordt uitgedrukt in nanometer (nm) en duidt op de grootte van functies die op de halfgeleider zijn opgenomen.
Basisfrequentie van processor
De basisfrequentie van de processor beschrijft de snelheid waarmee de transistors van de processor openen en sluiten. De basisfrequentie van de processor is het werkpunt waar TDP wordt gedefinieerd. De frequentie wordt gemeten in gigahertz (GHz), of miljard cycli per seconde.
TDP
Thermal Design Power (TDP) vertegenwoordigt het gemiddelde vermogen in watt dat de processor verbruikt bij de basisfrequentie met alle kernen actief, onder een op Intel gedefinieerde, uiterst complexe werklast. Raadpleeg het gegevensoverzicht voor de vereisten van thermische oplossingen.
Een instructieset verwijst naar de basisset opdrachten en instructies die een microprocessor begrijpt en kan uitvoeren. De weergegeven waarde identificeert de instructieset van Intel waarmee deze processor compatibel is.
Extensies instructieset
Instructieset uitbreidingen zijn aanvullende instructies die de prestaties kunnen verhogen wanneer dezelfde bewerkingen worden uitgevoerd op meerdere gegevensobjecten. Dit kunnen SSE (Streaming SIMD Extensions) en AVX (Advanced Vector Extensions) zijn.
Lithografie
Lithografie verwijst naar de halfgeleidertechnologie die wordt gebruikt voor het produceren van een geïntegreerd circuit. Dit wordt uitgedrukt in nanometer (nm) en duidt op de grootte van functies die op de halfgeleider zijn opgenomen.
Basisfrequentie van processor
De basisfrequentie van de processor beschrijft de snelheid waarmee de transistors van de processor openen en sluiten. De basisfrequentie van de processor is het werkpunt waar TDP wordt gedefinieerd. De frequentie wordt gemeten in gigahertz (GHz), of miljard cycli per seconde.
TDP
Thermal Design Power (TDP) vertegenwoordigt het gemiddelde vermogen in watt dat de processor verbruikt bij de basisfrequentie met alle kernen actief, onder een op Intel gedefinieerde, uiterst complexe werklast. Raadpleeg het gegevensoverzicht voor de vereisten van thermische oplossingen.
| Processor | |
|---|---|
| Basisfrequentie processor | 1,8 GHz |
| Geheugenbandbreedte ondersteund door de processor ( max) | 25,6 GB/s |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 W |
| Processor cache | 2 MB |
| Processorfamilie | Intel® Celeron® |
| Aantal processorkernen | 2 |
| Processor socket | PGA988 |
| Component voor | Laptop |
| Processor lithografie | 22 nm |
| Processormodel | 1000M |
| Processor aantal threads | 2 |
| Systeembus | 5 GT/s |
| Processor operating modes | 64-bit |
| Compatibele chipsets | Intel® HM70 Express, Intel® HM75 Express, Intel HM76 Express, Intel HM77 Express, Intel® QM77 Express |
| Stepping | P0 |
| L3 cache snelheid | 1,8 GHz |
| Bus type | DMI |
| Processorcode | SR102 |
| Processor cache type | L3 |
| Type verpakking | Lade |
| Geheugen | |
| Maximaal intern geheugen ondersteund door processor | 32 GB |
| Geheugentypen ondersteund door processor | DDR3L-SDRAM |
| Klokgeheugen-snelheden ondersteund door processor | 1333,1600 MHz |
| Geheugenbandbreedte ondersteund door de processor ( max) | 25,6 GB/s |
| Geheugen kanaal | Dubbelkanaals |
| ECC | Nee |
| Grafisch | |
| Aantal displays ondersteund (door on-board grafische adapter) | 3 |
| On-board graphics adapter model | Intel® HD Graphics |
| Ingebouwde grafische adapter | Ja |
| Graphics on-board -adapter dynamische frequentie (max) | 1000 MHz |
| Basisfrequentie ingebouwde grafische adapter | 650 MHz |
| Energie | |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 W |
| Kenmerken | |
| Maximaal aantal PCI Express-lijnen | 1 |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 W |
| Verpakkingsgrootte processor | 37.5 mm |
| Thermal Monitoring Technologies | Ja |
| Idle States | Ja |
| Execute Disable Bit | Ja |
| PCI Express slots versie | 2.0 |
| PCI Express configuraties | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Ondersteunde instructie sets | SSE4.1, SSE4.2 |
| Graphics & IMC lithografie | 22 nm |
| CPU configuratie (max) | 1 |
| Processorcode | SR102 |
| Marktsegment | Mobiel |
| Processor speciale functies | |
|---|---|
| Conflictvrije processor | Ja |
| Intel® Smart Cache | Ja |
| Intel® Flex Memory Access | Ja |
| Intel® FDI Technology | Ja |
| Intel® Fast Memory Access | Ja |
| Enhanced Intel SpeedStep Technology | Ja |
| Intel® Virtualization Technology (Intel® VT) | VT-x |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Ja |
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | Ja |
| Eisen aan de omgeving | |
| Tjunction | 105 °C |
| Technische details | |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 W |
| Marktsegment | Mobiel |
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | Ja |
| Processor cache type | L3 |
| Verpakking | |
| Type verpakking | Lade |
| Gewicht en omvang | |
| Verpakkingsgrootte processor | 37.5 mm |
| Overige specificaties | |
| Intel® Virtualization Technology (Intel® VT) | VT-x |
| Processorcode | SR102 |